MCU缺货涨价潮

2020-12-31 16:41:34

2020年12月份,多家MCU厂商都宣布涨价。ST在前几天正式发布了涨价通知,2021年1月1日起,全线产品涨价;在ST宣布涨价之前,盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐这五大台湾MCU厂商也公开称因成本上涨,同步调升产品报价,部分品项调幅超过10%,且有产品交期甚至拉长至10个月。另外,日本MCU厂商瑞萨电子也在不久前发布了涨价通知,交期拉长至4个月以上。
MCU缺货涨价的原因可能有以下几个:
一是,从晶圆到芯片出货时间周期约要半年。一个芯片从设计、制造、封装、测试,再到出货,其实是需要很长一段时间的。即使不算设计和试产的时间,拿一个使用成熟工艺的成熟芯片来说,从晶圆制造开始,到封装测试,再到出货,一般也需要半年左右的时间。因此,芯片原厂都是按照订单排期,预先安排产能的,毕竟晶圆备货都是需要真金白银的,要是备货太多没卖出去对原厂的伤害也很大。
二是,芯片原厂减少了晶圆备货。今年年初的新冠疫情,突入其来,一时间各行各业都受到了影响,不少工厂停工,贸易也受阻,不少企业裁员的裁员,减少支出的减少支出,上半年时,大家对未来预期普遍都不看好。原厂看到这种情况后,在上半年做计划的时候,不约而同地都选择了减少晶圆备货,据说有的原厂减少了1/3以上的备货。
三是,华为受到美国政府的打压,导致华为在晶圆代工厂加大了订单,导致国内6、7、8月份国内的主要封装家工厂订单基本都是以华为为主,国内其他的半导体厂商基本很难拿到产能。只能往后排。
四是,由于中美贸易冲突的问题,华为受美国影响较大,华为很多芯片类产品因为制裁原因不能生产了,比如华为的麒麟处理器芯片,智能电视用的鸿鹄芯片、安防芯片、服务器存储芯片、巴龙系列芯片等等。
特别是安防使用的IPC SoC芯片,华为之前在这块市场占了70%以上的份额,现在一下子都不能生产了,但是市场需求却没有变小,这就需要其他企业的产品来填补这块市场。因此,国内其他企业纷纷下单给晶圆代工厂,但这类芯片很多都是新进入的企业的新设计方案,流片试产都需要占用晶圆代工厂的产线,新芯片良率提升往往需要时间,现在这些新增的产品将会大大降低晶圆代工厂和封装厂的生产效率,出货缓慢。
五是,国内电子行业在下半年开始整体恢复,特别是海外市场,上半年积压的海外订单一下子全爆发了,但是很多工厂在上半年的时候基本没有备货。一时间订单暴增,芯片原厂之前的产能难以满足需求。
六是,晶圆代工厂在淡季的时候一般会把产线给MOSFET这类利润比较低的产品,但一旦到了旺季,一般都会让步给利润高的IC,下半年国内和国外都是旺季。因此,很多MOSFET和利润不高的MCU等产品,比较难拿到产能。
七是国内新基建和信创产业需求大涨,原来削减了备货计划的原厂又开始加大备货了,开始给晶圆厂下大订单,这样在大客户挤压的挤压下,小订单新客户,以及小客户的需求排期往往被延期。
也正是在这些多重因素叠加,半导体市场开始了产能紧张,货源紧张的情况,再加上晶圆代工厂和封装厂涨价的因素影响,芯片原厂也不得不调高芯片价格。